1、真空热压键合机用于PMMA、PC、COC等硬质塑料有机芯片封合;用于玻璃、硅片、晶元、蓝宝石、石英等基材的中低高温键合。实验室真空热压机最大温度300℃,封合产品
2、广泛用于新材料,半导体,,硬质合金，功能陶瓷，粉末冶金等领域.
3、用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的封合，
4、广泛应用于汽车、家电、新能源、航空航天、石化、新材料应用等领域，
5、广泛用于硬质合金，功能陶瓷，粉末冶金等领域中，在高温高真空条件下进行热压和烧结
6、生产工艺中：TCP与线路板PCB或软性线路板FPC之间的焊接
7、适用于电子陶瓷、玻璃、晶体、粉末冶金、纳米材料、金属零件、电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。
8、应用领域是手机厂商、触摸屏厂商、电脑、打印机、薄膜开关等。
